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　　蓝思科技（06613）盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨4.18%，报27.42港元，成交额6.53亿港元。

　　国信证券表示，Al计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。同时，头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。该行指出，蓝思科技已发布TGV玻璃基板技术，并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。

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责任编辑：卢昱君